温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效，而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。
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目的 |
加速应力试验 |
加速寿命试验 |
环境应力筛选试验（ESS） |
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试验标准 |
MIL-STD-202 Method 107 |
IEC60749-25 JEDEC JESD22-A104-b |
IEC68-2-1 MIL-STD-2164-85 |
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试验方法 |
温度冲击试验 |
温度循环试验 |
温度循环试验 |
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试验环境 |
比使用环境更严酷 |
极限使用环境 |
极限使用环境 |
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试样 |
零部件 |
元器件，焊点（BGA,CSP） |
成品 |
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试样尺寸 |
小 |
小 |
比较大 |
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试验温度范围 |
-40（-55）～125（150）℃ |
-40（-65）～125（150）℃ |
-40（0）～100℃ |
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温度变化率 |
1 槽法：大于30℃/分钟（空气） 2 槽法：大于50℃/分钟（空气） |
1 槽法：小于15℃/分钟（试样） |
1 槽法：小于20℃/分钟（空气） |
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加速系数 |
100～500倍 |
比加速试验加速系数小 |
10～20倍 |
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试验结果 |
设计信息 |
设计信息 |
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温度循环就是将试验样品暴露于预设的高低温交替的试验环境中。为避免温度冲击的影响，试验时温度变化率必须小于20℃/分钟。同时，为达到蠕变及疲劳损伤的效果，推荐试验温度循环为25℃~100℃，或者也可根据产品的用途使用0℃~100℃的循环试验，曝露时间为各15分钟。
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