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芯片加速老化测试(HAST)与 芯片高温工作寿命测试(HTOL)

2022-08-25
921 作者: NTEK北测检测集团
本文关键词:

芯片加速老化测试(HAST)与 芯片高温工作寿命测试(HTOL)随着芯片进入汽车、云计算和工业物联网市场,随着时间的推移,芯片想要实现目标的功能将变得越来越难以实现,这也成为开发人员关注的焦点。芯片自始至终都在运行,IC内部模块也一直在加热,导致老化和加热 速度,也许会带来各种未知的问题。因此,芯片设计公司会在芯片出厂前进行芯片加速老化测试(HAST)从而筛选和测试更好的良片。


芯片加速老化测试


芯片的使用寿命分为三个阶段。由于制造、设计等原因,第一阶段是初始故障:故障率高。第二阶段是故障:设备故障机制产生的故障率很低。第三阶段:突破故障,故障效率高。对于新产品的可靠性,wafer、晶圆厂/密封试验厂通常控制封装、测试和批量生产的可靠性,与旧产品没有太大区别。


在封装、运输和焊接过程中,评估芯片在温度和湿度方面的耐久性仅限于非密封包装(塑料密封)。在封装装可靠性试验之前,模拟内部水蒸气在芯片长期储存条件下对内部电路、高温和时间的影响。塑料密封仅分为带偏置(hast)和无偏置uhast测试,uhast需要提前PC处理。


温湿度高加速应力试验(HAST)加速了与85°C/85%相对湿度测试失效机制相同。典型的测试条件是130°C加压和非冷凝/85%相对湿度。通过外部保护材料部保护材料(包装或密封)或金属导体通过外部保护材料和金属导体之间的界面。在高加速度的温湿度应力试验前,对表面安装装置的样品进行预处理和最终电气试验。


高温工作寿命测试HTOL):

随着国家对集成电路产业的大力支持,国内集成电路产业全面发展,一路飙升,集成电路设计公司、晶圆厂、封测厂等相关企业数量急剧增加,整个集成电路产业快速定位,令人满意的集成电路质量也得到了前所未有的关注,与质量可靠性测试密切相关,也成为首要任务,如何完善最重要的可靠性测试:高温工作寿命测试或HTOL)。


整个HTOL每个环节都非常重要。一旦某一环节出现问题,导致芯片故障,将直接导致大量的人力、物力和财力综合分析相关原因。而且由于老化过程数据不足,难以分析具体原因。此外,由于老化测试周期长,许多公司很难承受重新进行老化测试的时间成本。因此,对于老化试验,从样品的选择和测试、老化板方案的设计、外围设备的选择、PCB板设计画板制作,老化试验调试,setup,电操作、过程监控等诸多细节都需要特别小心。


规格:
1、材料:PES/LCP/PPS
2、适用IC尺寸:≤ 36x36mm
3、适用间距:≥ 0.35mm
4、结构:Open-top/翻盖
5、接触方式:探针
6、工作温度:-55°C~+200°C

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