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切片分析的原理及用途

2022-05-25
929 作者: NTEK北测检测集团
本文关键词:

切片分析原理:

切片分析技术是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。切片是用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光的一种制样方法,检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据,使内部结构或缺陷暴露出来。


切片分析


切片分析目的:

电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。

 

 切片分析检测标准

切片分析常规标准:IPC-TM-650 2.1.1 E05/04

 

 切片分析检测项目
1.PCB结构缺陷:PCB分层,孔铜断裂等

2.PCBA焊接质量检测:

a.BGA空焊,虚焊,孔洞,桥接,上锡面积等;

b.产品结构剖析:电容与PCB铜箔层数解析,LED结构剖析,电镀工艺分析,材料内部结构缺陷等;

c.微小尺寸量测(一般大于1um):气孔大小,上锡高度,铜箔厚度等。

 

使用仪器:精密切割机,镶埋机,研磨及抛光机,金相显微镜,电子显微镜等。

测试流程:取样    镶埋      研磨     抛光    观察拍照

 

 切片分析主要用途:

是一种观察样品截面组织结构情况的常用的制样手段,

1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察;

2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份;

3、作完无损检测如x-raySAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况,可以用切片的方法来观察验证;

4、切片后的样品可以与FIB联用,做更细微的显微切口观察。

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