什么是红墨水测试

1.红墨水测试是一种破坏性的实验方法,用于评估PCA焊点的破裂或空焊状况.该步骤通常用来评估BGA焊点的破裂状况,其他类型的焊点状况也可以用该方法评估.由于这是一种破坏性实验,所以经过该实验的PCA不再具有使用价值.

2. PCA制程中很多因素都会对BGA/MEM焊点造成破坏﹐如ICT测试﹐折板/切板﹐不正确的持板方式﹐回温曲线设置不合适﹐所以有必要用红墨水试验检查BGA焊点的质量状况。

制程中什么阶段需要做红墨水试验

1.SMT reflow/SMT ICT之后

2.折板/切板之后

3.ICT测试之前/之后

4.流线完毕

目前产品主要对哪些元件做红墨水试验

显卡﹕BGA/MEM

主板﹕北桥/南桥/SOCKET/其它BGA元件

红墨水测试流程﹕

1.从PCA上移去电池和其他一些元件,因为升温时这些暴露元件易熔易爆,可能会带来不安全.

2.检查PCA表面,确保没有污染物或潮气.

3.用挤压瓶将清洗剂(异丙醇)喷到BGA底部,驱散清洗剂并用空气压缩机吹干.重复该动作两三次,保证PCA板在染色前完全干燥.

4.可通过下列四种方式染色:浸泡,涂刷,喷洒和从四边用滴管滴.确保红墨水覆盖所有要检验的BGA下面的焊点领域.

5.将PCA板放进烤箱烘烤.﹐将红墨水彻底烘干

6.移去BGA.轻微地弯曲PCA板以弱化结合点,然后用工具轻轻地移去BGA

7.用红墨水沾污检查焊点质量.染色后破裂或空焊的焊点在断层表面上会展现出红色沾污.从下面的显微照片看出这个BGA焊点部分破裂.

8.没有延伸到圆周外的内部破裂的焊点,不会有沾污.