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什么是开封测试?开封的方法有哪些?

2023-09-01
3765 作者: NTEK北测检测集团
本文关键词:
Decap:即开封,也称开盖,开帽,是指将完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来 ,同时保持芯片功能的完整无损,为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试。


什么是开封测试


开封测试目的

芯片开封后,可以清晰的看到芯片晶圆表面状态,观察芯片划片道是否有崩边、裂纹,观察芯片表面是否存在异常,观察芯片logo信息,测量芯片尺寸和键合线线径,观察键合线材质,观察钝化层的完整性等芯片内部信息。


开封前后对比


开封方法
1、激光开封

激光开封主要是利用激光束将IC样品表面的塑封去掉,激光开封的优点是速度快,对绑定线和芯片的损伤小,无危险。


开封方法:激光开封


2、化学开封

选用对塑料材料有高效分解作用的化学试剂,如发烟硝酸和浓硫酸。主要操作方法:将化学试剂滴入样品IC封装表面中,待聚合物树脂被腐蚀成低分子化合物,然后用镊子夹着样品,在玻璃皿中以丙酮为溶液用超声波清洗机将低分子化合物清洗掉,再吹风机吹干从而暴露芯片表面。


开封方法:化学开封



开封后效果图


开封后效果图

开封后效果图


开封对象

封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。


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